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2025上海地材展重磅来袭!宏福HF-3699解锁SPC、WPC地板新可能!

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市宏福新材料有限公司 发表时间:2025-04-29
  


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东莞宏福新材料

2025

中国国际地面材料及铺装技术展览会

 展位号:8.1A42 | 5月26-28日 国家会展中心(上海)

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创新突破·共赢未来

      2025年中国国际地面材料及铺装技术展览会(DOMOTEX asia)即将拉开帷幕,东莞市宏福新材料有限公司将以“纳米科技驱动绿色地材”为主题,携核心产品纳米加工助剂HF-3699及升级版SPC/WPC地板解决方案亮相展位号8.1A42,为行业带来一场材料科技与环保性能的双重革新!



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SPC/WPC地板的“性能加速器

      宏福新材料自主研发的纳米加工助剂HF-3699,专为SPC(石塑复合地板)、WPC(木塑复合地板)生产设计,通过纳米级分子渗透技术,从根源解决传统地材加工难题,显著提升产品性能与生产效率:

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超强流动性,加工效率提升30%+

      HF-3699的纳米级分散结构可大幅降低原料熔体黏度,优化挤出工艺,减少设备能耗,单线产能提升30%以上,助力企业降本增效。

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高填充兼容性,成本直降15%

     突破传统助剂对碳酸钙等填料的限制,HF-3699可实现70%以上高填充量,在保证地板强度的同时,显著降低原材料成本。

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纳米级表面改性,耐磨抗污双升级

      通过纳米粒子与基材的化学键合,HF-3699可增强地板表面致密度,使SPC/WPC地板耐磨转数提升至10000转以上,抗污性能提升50%,轻松应对高人流场景。​

                                                                        
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